Quid clavis gradus involved in PCB ecclesiam processus?

InPCB Conventus(PCBA) processum involves aliquot clavem vestigia ad curare propriis placement et solidatorium electronic components onto a typis circuitu tabula. Hic 'a naufragii de principalis gradus:  

I. Solder Crustulum Application  

A stencil est adhibere solidatur crustulum ad propria areas of PCB ubi superficiem-monte components et positus.  

II. Component collocatione  

Automated colligunt et locus machinarum accurate positio superficiem-monte components onto PCB.  

III. Soldering processus  

- Reflige solidatorem (nam SMT components): et PCB transit per reflolle clibano, ubi calefacere solidatur in crustulum, securitate components in loco.  

- Wave Soldering (nam Tht components), quod PCB transivit super undam de fis solidetur, vinculum per-foraminis components.  

IV. Inspectionem et qualis imperium  

- Automated optical inspectionem (Aoi): checks pro misaligned vel absentis components.  

- X-Ray inspectionem: propter complex PCBs cum occultatum solidatur articulis (E.G .: BGGA components).  

V. Per-foraminis component insertion (si applicentur)  

Nam tht components, sunt manually aut automatice inserta in munio pertusum.  

VI. Testis  

- Eget Testing: ensures ad PCB operates quod expectata.  

- In-circuitu testing (nulli): checks ad electrica continuationem, bracis, et propriis component munus.  

VII. Purgato et ultima inspectionem  

PCBs purgantur ad removendum omnis Pandora residua et subire ultima visual inspectionem ante packaging et partus.  

Vis magis details de aliquo horum gradibus?

Salutem praebet unum, subsisto servitiumPCB Conventus: Providemus a plena range of Services a PCB productio, component procuratione ad SMT panni rudis processus, intinge plug-in dispensando (PCB OEM, PCBA Package) et testis. Omnes components praestati esse originale. Visita noster website adwww.grpcba.comDiscere de nostris products. Inquisitiones, vos can pervenire ad Sales666@grtpcba.com.